中國粉體網訊 在半導體產業超越摩爾定律的技術競速中,玻璃正成為打破物理極限的關鍵材料。電子科技大學教授、博士生導師張繼華深耕此域十余年,以TGV3.0技術重新定義三維集成標準,從實驗室的理論突破到產業化的落地生根,他用硅基之[更多]
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