推薦玻璃基板：賦能先進封裝的新選擇

中國粉體網(wǎng)訊 在半導體先進封裝領域，隨著多芯片集成與異構(gòu)集成需求的不斷攀升，傳統(tǒng)基板材料逐漸難以滿足高密度互連、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等核心要求。玻璃基板憑借獨特的材料性能與工藝潛力，正成為突破封裝技術(shù)瓶頸的重要解決方案，其在結(jié)構(gòu)設計、[更多]