中國粉體網訊 在高性能計算、人工智能快速發展的當下,半導體行業對芯片集成規模和封裝基板性能的要求越來越高。過去常用的有機基板在解決大尺寸封裝翹曲問題上力不從心,而玻璃基板憑借出色的機械性能、熱穩定性和平整度,成為下一代先進封[更多]
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