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SS200 是一款基于FCBGA / FCCSP Lid Attach應(yīng)用工藝需求而開發(fā)的高穩(wěn)定性高精度的散熱蓋貼裝系統(tǒng)。

基礎(chǔ)配置集自動上下料、點膠、Lid Attach、Snapcure與相關(guān)工藝檢驗功能于一體，可實現(xiàn)全自動Substrate、Lid的自動上下料、AD與Tim膠的自動涂布與膠形檢測、Lid的貼裝與貼裝效果檢測、Lid的保壓預(yù)固化等功能。并兼容國際半導(dǎo)體通訊協(xié)議，匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。 另：銦片/石墨烯片貼裝、Coating、UV固化、Flux Spray、銦片壓合、Block凸塊貼裝、Lid Gap AOI、Lid Marking模塊可選配添加。

特性優(yōu)點

具備點膠位置自動補(bǔ)償功能，確保點膠精度。

各制程階段作業(yè)完成后，具備相應(yīng)檢驗功能，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

整機(jī)模塊化設(shè)計，點膠作業(yè)支持雙閥同步帶插補(bǔ)/雙閥異步。

平臺式上料系統(tǒng)，支持多料盒持續(xù)作業(yè)，支持Magazine/Tray盤/卷帶等多種Lid上料方式。

膠水智能防錯功能：防止Tim膠與AD膠上反。

智能防呆功能：如防止基板上反、Boat上反等。

百級防塵(百級車間，局部十級），符合先進(jìn)封裝行業(yè)需求。

ESD 防護(hù)符合國際 IEC、ANSI 標(biāo)準(zhǔn)。