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• 適配高硬脆/高價值等多種材料加工

  既能對陶瓷基板、晶圓、薄片合金等薄脆材料進行超精密加工，也可適配碳化硅、氮化硼、碳纖維、金剛石等厚硬材料，且切割深寬比可達30:1以上。

• 加工面光滑無毛刺，無需后續打磨拋光

  借助高精度射流角度自動校準系統，并配合±0.2MPa的精密水流壓力控制，保障切割面平整度。

• **限度降低高價值材料的損耗

  *小切割縫隙為25μm，有效減少材料浪費。

• 守護材料原有特性

  穩定的水流可實時為材料散熱，材料熱影響區≤5μm。

• 避免材料交叉污染

  采用非接觸式加工方式，無機械應力產生，能有效規避因直接接觸導致的材料磨損與交叉污染問題。

• 更具環保安全性

  加工過程中不產生粉塵及有害氣體，同時水流可直接沖走碎屑，確保工作區域始終保持清潔。

合規性保障

CE認證，且滿足SEMI S2安全規范要求。

切割面展示

• 碳基金剛石

• 銅基金剛石

• 氮化硼

• 氧化鋁陶瓷

技術原理

激光傳導信號原理:

當聚焦至微細水射流內部的激光傳輸至水-氣邊界時，入射角小于全反射臨界角的激光能量皆發生全內反射傳輸現象。

基于上述特性，通過精準調控聚焦光斑尺寸和入射角，可使激光能量精準、穩定的沿著水射流向前傳輸，達到材料表面實現高質高效加工。