規(guī)格外形(長*寬*高):
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主要優(yōu)點在于孔深度比目前市面上的要深,故使用壽命長。孔間距跟孔大小比例優(yōu)化**,配上我司自主研發(fā)的聚晶金剛石液磨削效率極高。
產品可以定制化,**一整張可以做到1300mm。產品不屬于危險品,無需特殊包裝,運輸途中勿彎折即可。
本蜂窩墊主要用于半導體晶圓片,如:藍寶石、碳化硅晶圓及所有超硬脆材料的超精細研磨。
片材沖切,蜂窩網(wǎng)格槽結構均勻;
背膠耐高溫,粘性強,換盤不易殘膠,表面平整;
研磨精度高;
肓孔深度深,使用壽命長;
孔間距大小比例優(yōu)化**,配上我司自主研發(fā)的聚晶金剛石液磨削效果**;
可替代銅盤工藝,節(jié)能、環(huán)保、無污染。
 材料去除率 
金剛石液D50碳化硅 
晶圓藍寶石 
C向氧化鋯 
陶瓷氧化鋁 
陶瓷氮化鋁 
陶瓷氧化硅 ZW-301(3μm) 2 2.5 3.5 4 3 3 ZW-302(2μm) 1.5 1.6 3 3 2.5 2.3 ZW-303(1.5μm) 1 1.2 2 2.5 2 1.5 ZW-401(1μm) 0.8 1 1.2 ZW-501(0.5μm) 0.4 0.5 0.8 ZW-601(0.2μm) 0.2 0.3 ZW-40 2.5 
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蜂窩墊的工作原理介紹?
蜂窩墊的使用方法?
蜂窩墊多少錢一臺?
蜂窩墊使用的注意事項
蜂窩墊的說明書有嗎?
蜂窩墊的操作規(guī)程有嗎?
蜂窩墊的報價含票含運費嗎?
蜂窩墊有現(xiàn)貨嗎?
蜂窩墊包安裝嗎?
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